【资料图】

智通财经APP讯，道氏技术(300409.SZ)发布公告，本次共发行人民币26亿元可转债“道氏转02”，本次发行原股东优先配售日与网上申购日同为2023年4月7日(T日)。

原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日(2023年4月6日，T-1日)收市后登记在册的持有“道氏技术”股份数量按每股配售4.4699元可转债的比例，并按100元/张转换为可转债张数。社会公众投资者通过深交所交易系统参加申购，申购代码为“370409”，申购简称为“道氏发债”。

标签：